KIMM, 미세유로칩 양산 기술 개발
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- 전자신문
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- 나노기술분류
- 발행일
- 2021-09-16
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- 1,151
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본문
● 한국기계연구원(KIMM)은 유영은 책임연구원 연구팀은 백신이나 단백질 의약품, 기능성 식품 및 화장품 등의 핵심 원료인 리포솜과 같은 지질나노입자를 균일하게 대량으로 제조할 수 있는 미세유로 칩 양산 기술 개발에 성공
● 연구팀은 대량생산이 용이한 플라스틱 소재를 이용한 미세유로 칩을 설계하고, 이를 제조할 수 있는 사출 성형과 패키징 기술을 개발해 지금까지 연구용으로만 쓰이던 미세유로 칩의 실용화를 앞당긴 것으로 평가
● 본 연구로 개발된 미세유로 칩은 1만 개 이상의 미세한 유로에서 리포솜을 대량으로 제조할 수 있으며, 지질나노입자인 리포솜은 기능성 화장품이나 식품, 백신, 단백질 의약품 등의 핵심 원료로 사용
● 연구팀은 미세구조 설계와 성형 및 패키징 기술을 바탕으로 플라스틱 칩 위에 1만 개 이상의 미세유로를 형성하고, 지질 용액과 친수성 용액을 통과시키며 혼합하는 방식으로 수십~수백nm 크기의 리포솜을 균일하게 대량으로 제조하는 데 성공
● 연구팀은 핵심기술을 연구소기업 ㈜네오나노텍에 기술이전하고, 연구개발용 장비 상용화에도 성공
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