교통대, '더 강하고 더 얇은' 방열필름 개발
페이지 정보
- 발행기관
- 뉴스1
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 발행일
- 2021-09-16
- 조회
- 1,194
- 출처 URL
본문
● 한국교통대학교 김성룡 교수 연구팀이 5G 기술에 더 효율적인 방열필름 개발에 성공
● 연구로 개발된 방열필름은 전기적 특성과 열적 특성이 기존 소재에 비해 획기적으로 향상됐고, 더 얇아진 게 특징
● 연구팀은 진주조개 껍데기의 층 구조에 착안해 불소를 포함하는 그래핀 플로우라이드 층 사이를 아라미드 나노섬유로 견고하게 연결했으며, 해당 소재는 플렉서블 디스플레이를 비롯해 웨어러블 전자기기 등의 개발에 유용하게 활용할 수 있을 것으로 기대
● 해당 연구는 방열필름이 우수한 열전도 특성을 나타내는 메커니즘을 이론적으로 규명해 앞으로 관련 기술 개발이 속도를 낼 수 있는 계기를 마련한 것으로 평가
※ Chemical Engineering Journal 게재
※ 한국연구재단(중견연구지원사업), 한국산업기술평가관리원 (소재부품기술개발사업) 지원
- 이전글UNIST, 암세포 미토콘드리아에서 단백질로 합성되는 단일분자 개발 21.10.05
- 다음글KBSI, 대용량 불소 도핑 그래핀 제조법 개발 21.10.05