나노기술 및 정책 정보

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● DGIST 장경인 교수, 한국뇌연구원 라종철 교수, 한국생산기술연구원 금호현 박사 공동 연구진이 건식 전사 인쇄 기법을 활용하여 수십 나노미터 크기부터 A4 용지 크기까지 반도체 인쇄가 가능한 새로운 공정 개발

● 기존에 사용된 습식 전사 인쇄 공법은 기판 위에 소자를 제작하고 부식액을 이용해 아래층을 녹여 없앤 후 새로운 기판으로 옮기는 방법으로 기판의 면적이 넓은 경우, 녹이는 데 시간이 오래 소모되는 점과 소자 모양의 왜곡 가능성 등 대량 생산에 한계

● 건식 전사 인쇄 기법들은 기존 습식 공법보다 좋은 성능을 가지나 공정의 범용성 부족, 고가의 장비 필요, 대량 생산의 어려움 등 여전히 많은 한계점 노출

● 연구진은 인접한 두 물질이 온도 상승에 따른 부피 변화 값의 차이를 나타내는 열팽창 계수를 이용해, 소자를 안정적이고 신속히 기판에서 분리하는 새로운 건식 전사 인쇄 공법을 개발

● 기존의 습식 전사 인쇄 기술로는 불가능했던 바이오센서나 반도체 소자 제작처럼 정밀하고 대량 생산이 필요한 산업에 적용 가능하며, 연구실 단위의 소규모 시설에서도 빠르고 안정적인 고정밀 소자 제작이 가능

※ Science Advances 게재(2021.07.09., on-line)

※ 과학기술정보통신부 신진연구자지원사업, 나노·소재원천기술개발사업, 바이오의료기술개발사업