나노기술 및 정책 정보

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삼성전자가 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 반도체 파운드리 분야에서 3nm 2세대 공정 개발에 착수했다고 밝힘.

이어서 삼성전자는 차세대 2.5차원(2.5D) 집적화 기술 개발을 완료했고, 5nm 기반 3D 집적회로(IC) 패키징 기술 개발도 착수했으며, 향후 3nm에 GAA (Gate-All-Around) 기술을 도입할 것으로 예상됨.

3nm 공정은 5nm 공정에 비해 칩 면적을 35% 이상 줄이면서 30% 향상된 성능을 제공하고 소비전력은 50% 감소시킬 것으로 기대되며, 삼성전자는 2022년까지 3nm 양산에 돌입할 계획임을 밝힌 바 있음.