나노기술 및 정책 정보

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● SK하이닉스는 올해 5월 주요 고객(엔비디아)에게 HBM3E 12단 제품 샘플을 제공했고, 이번 분기부터 양산을 시작해 4분기에 고객에게 공급을 시작할 예정

● SK하이닉스의 6세대 HBM4는 내년 하반기 어드밴스드 MR-MUF를 적용한 12단 제품부터 출하될 예정이며, 16단은 2026년 수요가 발생할 것으로 예상하고 어드밴스드 MR-MUF 및 하이브리드 본딩 모두 검토해 기술을 개발할 계획

● 삼성전자는 올해 2월 세계 첫 HBM3E 12단 제품 개발에 성공했지만, SK하이닉스가 먼저 이 제품을 엔비디아에 납품하면서 시장 주도권을 이어갈 전망