나노기술 및 정책 정보

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● 삼성전자는 업계 최소 두께 12nm급 LPDDR(Low Power Double Data Rate)5X D램 12ㆍ16GB 패키지 양산을 시작

● 삼성전자는 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술ㆍ패키지 회로 기판 및 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선

● 이어 삼성전자는 패키지 공정 중 하나인 백랩(웨이퍼 뒷면을 연마해 두께를 얇게 만드는 공정) 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현

● 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI 시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정