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성전자가 지난해 퀄컴으로부터 스마트폰용 AP(모바일 프로세서)를 수주한데 이어 새 5G 모뎀 칩 생산을 추가 수주한 것으로 알려짐.

15일 외신과 업계에 따르면, 퀄컴이 최근 공개한 차세대 모뎀 칩 스냅드래곤 X65와 하위 모델인 X62의 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기기로 한 것으로 알려짐.

생산 규모는 약 1조원으로, 지난해 5G 스마트폰용 AP인 스냅드래곤888 수주한 데 이어 또 한 번 핵심 칩 생산을 맡게 됨.

스냅드래곤 X65는 4나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 미세 공정으로 생산될 예정임. 삼성전자는 현재 5나노 공정 생산이 가능하고 올해 하반기부터 4나노 생산을 시작할 계획임.

퀄컴 X65 칩은 스마트폰에서 데이터를 주고받는 데 필요한 반도체임. 5G 칩으로는 처음으로 데이터 전송속도 10Gbps의 성능을 구현함. 이는 LTE(4세대 이동통신) 모뎀칩의 100배 빠른 속도임.

삼성전자는 최근 퀄컴의 파운드리를 잇달아 수주하면서 관계를 강화하고 있음.

퀄컴은 이번에 발표된 5G 모뎀칩의 전 모델인 스냅드래곤 X60도 TSMC와 함께 삼성에 맡긴 바 있음. 또 5나노 공정으로 만드는 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤888은 삼성에 단독으로 맡김. 이 스냅드래곤888은 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀칩을 하나의 칩 안에 통합한 원칩 솔루션임. 이 스냅드래곤888에 바로 5G 모뎀칩인 스냅드래곤X60이 들어가 있음.

한편 삼성전자는 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC와 미세 공정 기술을 두고 경쟁을 벌이고 있음. 현재 10나노 이하 공정 기술을 갖춘 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC 뿐임.

삼성으로서는 이번 수주로 5나노 수주 경쟁에서 TSMC에 밀렸던 분위기를 반전하는 계기가 될 수 있을 것으로 보임.