나노기술 및 정책 정보

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● 현대자동차는 차량용 반도체 자체 개발에 5나노 공정부터 3나노 공정까지 가능성을 열어두고 DSP 업체*를 대상으로 입찰(비딩)을 진행

* DSP(Design Solution Partners, 디자인솔루션 파트너) 업체 : 팹리스(반도체 설계기업)가 설계한 반도체를 파운드리(위탁생산) 공정에 맞게 디자인 해주는 역할로 팹리스-파운드리 간의 가교역할

● 삼성전자는 지난해 차량용 반도체용으로 5나노(SF5A) 공정을 개시했고, 내년에 4나노(SF4A) 공정, 2027년 2나노(SF2A) 공정을 시작한다고 발표

● TSMC는 현재 5나노(N5A) 공정을 제공하고 있으며, 올해 3나노(N3AE)를 시범으로 시작한 다음 2026년 본격적으로 3나노(N3A)로 차량용 칩을 생산한다고 발표

● 현대차는 내년까지 SDV*을 지원하는 차량용 반도체를 개발하고, 2026년부터는 그룹 전 차종에 이를 적용할 계획

* SDV(Software-defined vehicles, 소프트웨어 중심의 자동차) : 하드웨어 중심의 내연기관 차량과 달리 소프트웨어로 차량을 제어하는 미래 혁신 분야로, 자동차의 주행 성능ㆍ편의 기능ㆍ안전 기능까지 포함