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과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 10일 경기 성남 판교에 있는 반도체산업협회에서 '차세대지능형반도체사업단 출범식'을 열었다고 밝혔음.

이날 행사에는 최기영 과기정통부 장관, 성윤모 산업부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, 박성욱 SK하이닉스 부회장 등 20명이 참석했음.

차세대지능형반도체사업단은 양 부처의 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업'을 위해 단일 법인으로 구성된 기관으로, 반도체 중장기 발전 로드맵을 수립하고 공공·민간 협력의 다리 역할을 맡음.

이 사업은 미래 수요에 대응하고 인공지능(AI) 반도체 등 차세대 지능형 반도체의 핵심 기술을 확보하는 게 핵심임.

향후 10년간 총사업비는 1조96억원이고, 올해에는 103개 기업·32개 대학·12개 연구소가 82개 과제에 참여함.

출범식에서 참석자들은 '반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 양해각서(MOU)'와 '반도체 주요기업·기관 간 연대와 협력 MOU' 등 두 건을 체결했음.

반도체 소재·부품·장비 협력 MOU는 부처와 핵심기관 간 협력으로 소재·부품·장비 상용화와 공급 안정성 확대를 목표로 함.

반도체 주요 기업·기관 간 연대 협력 MOU는 반도체 수요·후원·개발 기업이 정보를 공유하고 협력 기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작 지원 등을 골자로 함.

최 장관은 "메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로의 도약이라는 목표 달성을 위해 사업단이 많은 역할을 하기 바란다"며 "과기정통부는 AI 반도체를 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고 세계 최고 AI 반도체 생태계가 조기 구축될 수 있도록 할 것"이라고 말했음.

성 장관은 "시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 AI 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업 간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비 산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해 지원할 것"이라고 말했음.