나노기술 및 정책 정보

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세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 회사인 TSMC가 차세대 공정인 2나노 계획을 공식화했음. 오는 2022년 3나노 양산에 이어 2023~2024년 2나노 양산에 나서 시장 내 입지를 확고히 한다는 의도로 해석됨.

26일 IT전문매체 디지타임스는 TSMC 임원을 인용해 TSMC가 대만 신주 지역에 2나노 공장을 건설할 계획을 가지고 있다고 전했음. 현재 연구개발(R&D) 센터용 부지를 마련한 상태로 알려졌음. 2나노 공장은 R&D 센터 인근에 위치할 것으로 예상됨.

2나노는 3나노에 활용되는 핀펫(FinFET) 솔루션과 달리 GAA(gate-all-around) 기술을 사용할 것으로 전해졌음. TSMC는 오는 2022년 말까지 3나노 칩을 양산할 예정이며, 약 8000명이 투입할 계획임.

시장에서는 TSMC가 2023~2024년쯤 2나노 양산에 돌입할 것으로 전망하고 있음. 파운드리 시장 2위 회사인 삼성전자는 올 1월 세계 최초로 3나노 공정기술을 개발했다고 밝혔지만 아직까지 2나노 계획에 대해서는 언급하지 않고 있음.

반도체업계 관계자는 "TSMC가 2나노 로드맵을 추진하고 있는 만큼 경쟁사인 삼성전자도 대응 전략을 구상하고 있을 것"이라면서 "향후 파운드리 시장의 주도권을 잡기 위해서는 공격적인 미세 공정 도입이 중요하다"고 언급함.