나노기술 및 정책 정보

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● 미국 반도체 설계자산 업체인 엘리얀(Eliyan)은 삼성 파운드리 4나노 공정(SF4X)에서 물리계층(PHY) 반도체 설계 '누링크(NuLink)'의 설계를 완료해 생산으로 넘어가는 단계에 성공했다고 발표

● 누링크는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)을 지원해 낮은 전력 밀도를 제공하고 이를 통해 다이 간 연결과 다이-메모리 연결 성능을 향상시킬 수 있는 것이 특징

● 누링크 기반 칩은 생성형 인공지능(AI), 거대언어모델(LLM) 등을 위한 AI 반도체 성능과 전력 효율성을 강화할 수 있을것으로 예상되며 내년 1분기 초기 생산돼 출시될 예정

● 조상연 삼성전자 DS부문 부사장은 삼성전자가 미래의 데이터 센터에서 사용되는 생성형 AI 및 HBM 칩을 위한 고급 파운드리 로직 프로세스 분야에서 인정받는 리더로 성장하는 것을 목표한다고 강조