나노기술 및 정책 정보

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● 산업통상자원부(산업부)는 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 ‘반도체 첨단패키징 선도기술 개발사업’이 총사업비 2,744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 발표

● 첨단패키징은 디지털 전환에 따른 저전력ㆍ고성능을 구현하기 위한 다기능ㆍ고집적 반도체 수요 증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 부상

● 정부는 △칩렛, 3D 등 차세대 중점 기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발 △2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 △글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진

● 해당 개발사업은 첨단패키징 초격차 기술 확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는 데 이바지할 것으로 기대