나노기술 및 정책 정보

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● 과학기술정보통신부(과기정통부) 및 유럽연합집행위원(EC), Chips Joint Undertaking(EC 산하 반도체 R&D 지원 전문기관)은 반도체 이종 집적화*와 뉴로모픽** 분야 4개의 공동연구 연합체 선정 및 공동연구 착수

* 이종 집적화 : 서로 다른 공정으로 개별 생산된 칩을 하나의 통합 칩 수준으로 만드는 기술로, 생산 공정의 효율성을 높이고 성능 개선이 가능

** 뉴로모픽 : 뉴런의 형태를 모방한 회로를 만들어 인간의 뇌 기능을 모사하려는 공학 분야로 하드웨어, 즉 물리적으로 신경세포를 모사하는 기술

● 한-EU 반도체 컨소시엄은 ‘엣지 인공지능(AI) 컴퓨팅을 위한 에너지 고효율 2차원 뉴로모픽 소자 및 회로 개발’ 및 뉴로모픽 광학 전이학습 인공지능(AI) 엔진을 위한 이종집적 다중소재 광집적회로 칩렛(Chiplet) 등 국제공동연구 수행

● 과기정통부는 반도체 연구자 교류를 위해 내년 제2회 한-유럽연합 반도체 연구자 포럼을 한국에서 개최하고, 올해 하반기에 한-유럽연합 반도체 연구개발 협력 센터를 벨기에 브뤼셀에 구축할 계획