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나노기술 및 정책 정보

연세대, 유연 전자소자 접착 기술 개발

페이지 정보

발행기관
한국강사신문
저자
 
종류
R&D
나노기술분류
나노공정·분석·장비 > 나노증착 기술
발행일
2024-07-18
조회
141

본문

● 서정목 교수(연세대) 연구팀은 다양한 작용기를 가진 하이드로겔 소재의 다층 적층 방식을 도입해, 다양한 소재로 이루어진 유연 전자소자의 구성 요소들을 안정적으로 접착해 집적하는 기술을 개발

● 연구팀은 폴리비닐알코올(PVA)과 탄닌산(d-HAPT)*으로 재료 특성에 맞는 접착 조건 설정과 1분 이내에 강한 접착이 가능한 하이드로겔 접착제를 제작

* 탄닌산(tannic acid multilayer) : 얇고(~1µm) 매우 투명(가시광선 영역에서 85% 이상의 투과율)한 접착제로, 단시간(<1) 내에 견고한 접합(최대 3.6MPa)이 특징

● 해당 접착제는 얇은 두께ㆍ높은 투명도ㆍ강한 접착 강도ㆍ낮은 공정 온도ㆍ빠른 접착 프로세스를 기반으로 유연 전자소자뿐 아니라 높은 집적도가 요구되는 고성능 연산 프로세서를 위한 2.5D 3D 반도체 패키징 기술에 적용될 전망


npj flexible electronics (2024.07.12.), Universal hydrogel adhesives with robust chain entanglement for bridging soft electronic materials

한국연구재단과 과학기술정보통신부의 나노소재기술개발사업 지원