나노기술 및 정책 정보

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삼성전자, 세계 최초로 개발한 '3나노 공정기술'을 보고함.

해당 기술은 미세화 공정의 한계를 극복한 'GAA'(Gate-All-Around) 기술이 적용되었으며 이를 통해 제작된 3나노 반도체는 5나노 제품에 비해 칩 면적을 약 35% 이상, 소비전력은 50% 감소시키나 성능(처리속도)은 약 30% 향상시킬 수 있음.