나노기술 및 정책 정보

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삼성전자가 중국의 대형 인터넷 검색엔진 기업 바이두(Baidu)의 14나노 공정 기반 AI 칩 ‘쿤룬(KUNLUN)’을 2020년 초에 양산할 계획을 밝힘.

삼성전자와 바이두의 첫 파운드리 협력으로 삼성전자는 클라우드, 엣지컴퓨팅 등에 활용될 수 있는 AI 칩까지 파운드리 사업의 영역을 확대할 방침임. HPC(High Performance Computing)에 최적화된 파운드리 솔루션을 적용해 기존 솔루션 대비 전력(PI, Power Integrity)과 전기 신호(SI, Signal Integrity) 품질을 50% 이상 향상시켰으며, 칩에 신호가 전달될 때 발생하는 노이즈를 개선함으로써 회로가 보다 안정적으로 구동될 수 있도록 전압을 일정하게 유지함.

모바일 제품을 시작으로 이번에 HPC 분야까지 파운드리 영역을 확대하게 됐으며 향후에도 에코시스템을 통한 설계 지원, 5/4나노 미세 공정과 차세대 패키징 기술 등 종합 파운드리 솔루션을 제공할 것 방침임.