연세대, 유연 전자소자 접착 기술 개발
페이지 정보
- 발행기관
- 한국강사신문
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노공정·분석·장비 > 나노증착 기술
- 발행일
- 2024-07-18
- 조회
- 151
본문
● 서정목 교수(연세대) 연구팀은 다양한 작용기를 가진 하이드로겔 소재의 다층 적층 방식을 도입해, 다양한 소재로 이루어진 유연 전자소자의 구성 요소들을 안정적으로 접착해 집적하는 기술을 개발
● 연구팀은 폴리비닐알코올(PVA)과 탄닌산(d-HAPT)*으로 재료 특성에 맞는 접착 조건 설정과 1분 이내에 강한 접착이 가능한 하이드로겔 접착제를 제작
* 탄닌산(tannic acid multilayer) : 얇고(~1µm) 매우 투명(가시광선 영역에서 85% 이상의 투과율)한 접착제로, 단시간(<1분) 내에 견고한 접합(최대 3.6MPa)이 특징
● 해당 접착제는 얇은 두께ㆍ높은 투명도ㆍ강한 접착 강도ㆍ낮은 공정 온도ㆍ빠른 접착 프로세스를 기반으로 유연 전자소자뿐 아니라 높은 집적도가 요구되는 고성능 연산 프로세서를 위한 2.5D 및 3D 반도체 패키징 기술에 적용될 전망
npj flexible electronics (2024.07.12.), Universal hydrogel adhesives with robust chain entanglement for bridging soft electronic materials
※ 한국연구재단과 과학기술정보통신부의 나노소재기술개발사업 지원