[국내/R&D]실제 반도체 공정 접목해 열전소자 효율 35% 향상
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- 연합뉴스
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- 2019-07-16
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한국과학기술연구원(KIST) 김성근·김진상 박사 연구팀이 최신 반도체 공정을 접목해 열전소자 재료의 성능을 향상하는 기술을 개발함. 연구팀은 분말 형태 열전 반도체인 ‘비스무스-텔루라이드(Bi-Te)’에 반도체 공정인 원자층 증착법을 접목해 수nm 두께의 산화아연층을 입힘. 이렇게 만든 열전소자 재료의 성능 지수(전도도)는 기존 재료보다 1.5배 높으며, 이 재료로 구현한 열전소자는 온도차 100℃를 기준으로 효율이 35% 정도 향상되는 것으로 나타남. 이번 연구는 앞으로 열전 반도체 소재 개발에 있어 중요한 계기가 될 것으로 기대됨
※ ACS Nano 게재
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