[국내/R&D]원자 3개 두께 '멤브레인 반도체' 3차원 구현 성공
페이지 정보
- 발행기관
- 아이뉴스24
- 저자
- 종류
- 나노기술분류
- 발행일
- 2019-07-28
- 조회
- 1,529
- 출처 URL
-
- http://www.inews24.com/view/1197225 1282회 연결
본문
기초과학연구원(IBS) 원자제어저차원전자계연구단 조문호 부연구단장 연구팀이 거북선의 지붕처럼 오돌토돌 정교한 가시가 돋친 새로운 구조의 반도체 소자를 개발함. 연구팀은 멤브레인 반도체를 입체 구조로 만들기 위해 10nm 크기의 바늘모양 돌기들이 규칙적으로 정렬된 지름 4인치 크기의 기판을 제작하고 그 위에 유기금속화학증착법으로 이황화몰리브덴(MoS2)을 증착시킴. 그 결과 몰리브덴(Mo) 원자 1개와 황(S) 원자 2개가 정확히 층을 이루어 균일한 두께로, 기판 위에 대면적 멤브레인 반도체를 만드는 데 성공함. 2차원 반도체의 X-Y축 평면에 Z축 성분인 돌기를 더해 3차원이 된 것인데, 이는 세계 최초의 3차원 원자층 반도체임. 개발된 소재는 향후 양자컴퓨터의 메모리소자로 활용될 것으로 기대함
※ Science Advances 게재
- 이전글[국내/R&D]포도당 기반의 그래핀 양자점 합성 기술 개발 19.08.05
- 다음글[국내/R&D]고무줄처럼 늘어나는 배터리 개발 19.08.05