나노기술 및 정책 정보

• 목록

동국알앤에스는 지난 2015년 ‘고효율, 절연성 나노복합 방열접착필름 상용화’ 국책과제의 주관 수행기업으로 방열소재 개발에 착수해 작년 개발을 마침. 이 과제를 수행하며 차세대 반도체 방열소재인 나노세라믹 하이브리드 필러를 개발함. 하이브리드 필러는 산화물 및 질화물 필러소재의 입도제어(미립자화·나노화) 및 형상제어(구상화)를 통해 높은 열전도를 가짐. 해당 방열소재와 관련해 2016년 특허를 취득했으며, 이 방열소재를 적용해 초박형 반도체 패키징이 가능하도록 속경화형 열경화성 하이브리드 복합수지의 컴파운딩 기술을 개발함.

특히 이 분야는 일본 업체 등이 시장을 선점하고 있어 수입의존도가 크며 차세대 반도체 패키지 방열소재 시장에서 사실상 독점적 지위를 누리고 있음. 일본의 수출 규제가 확대되는 분위기에서 동국알앤에스의 기술이 수혜를 입을 것으로 전망됨