나노기술 및 정책 정보

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● 김태성 교수(성균관대) 연구팀은 반도체 패키징 공정에 들어가는 비용과 과정을 대폭 줄인 '차세대 유기물 패키징 기술'을 개발

● 연구팀은 전기화학 증착법으로 Cu 표면 위에 NHC(N-heterocyclic carbene) 자가조립 단분자막을 선택적으로 증착한 뒤, 170℃ 및 1분 조건에서 3D 이종 집접화(Cu-NHC-Cu)에 성공

● 연구팀 실제 3D 이종 집접화된 Cu-NHC-Cu 구조의 단면 이미지를 통해 접합 (170℃, 1분 조건) 이후에도 이종 접합 계면 상태와 NHC 자가조립 단분자막이 안정적으로 존재함을 확인

● 연구팀이 개발한 NHC 자가조립 단분자막은 높은 열 안정성ㆍ전도성ㆍ공정 간소화 등 기존 공정의 한계를 뛰어넘어, 향후 차세대 반도체 원천 기술 경쟁력 강화와 시스템 반도체 글로벌 공급망 확보에 이바지할 것으로 기대

ACS Applied Materials & Interfaces (2024.06.27.), Ultrastable 3D Heterogeneous Integration via N-Heterocyclic Carbene Self-Assembled Nanolayers