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한국생산기술연구원 오익현 박사 연구팀이 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등 금속 소재에 흑연 분말을 추가, 열전도도를 1.5~2배 늘린 ‘메탈 하이브리드 방열소재’를 개발함. 연구팀이 개발한 방열소재는 열전도도가 600W/mK에 달하며, 구리(400W/mK), 알루미늄(220W/mK) 등 단일 소재보다 열전도도가 1.5~2배 가량 높아 열 방출이 빠른 게 특징임. 특히 과열에 따른 부품 불량의 원인이 되는 열팽창계수가 1.5~2배 낮아 열로 인한 변형이 덜함. 연구팀이 만든 층상 구조는 열전도도를 높이고 열이 특정 방향으로 방출될 수 있도록 유도함. 전자부품 발열시 서로 달라붙는 융착 현상이나 뒤틀림 문제를 방지할 수 있음. 오익현 수석연구원은 “그동안 수입에 의존해왔던 방열소재의 열전도도를 세계 최고 수준으로 높여 국산화하는 데 성공했다”며 “향후 전기차, 5G(5세대) 이동통신, 스마트그리드 등 신산업 분야에 적용할 수 있는 맞춤형 방열 소재 실용화 연구와 기술 이전에 주력할 계획”이라고 말함. 이번에 개발한 기술은 올해 4월의 국내 특허 등록을 완료했고 5월에는 미국 시장에 특허를 출원함