나노기술 및 정책 정보

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한국과학기술원 임성갑 교수 연구팀이 기존 방식에서 벗어난 신개념 3차원(3D) 유기 집적회로를 개발함. 새로운 기술은 비아 홀(via-hole) 공정 대신 패턴화한 절연막을 직접 쌓아 금속을 다중으로 상호 연결할 수 있는 기술임. 이를 통해 5층 이상의 3D 고성능 유기 집적회로를 구현했으며, 제작된 트랜지스터는 소자 신뢰성과 균일성 면에서 탁월함. 이번 성과는 다양한 반도체 집적회로 구현에 핵심적인 역할을 할 것으로 기대함

※ Nature Communications 게재

※ 과학기술정보통신부·한국연구재단·삼성전자 미래기술육성센터 지원