나노기술 및 정책 정보

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● 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 AI 시대를 주도할 반도체 파운드리 부문의 기술 전략을 공개하고, 'AI 혁신 강화'를 주제로 삼성전자의 최선단 파운드리 기술과 차별화 전략을 제시

● 삼성전자는 AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트올어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이라 발표

● 이어 삼성전자는 2027년까지 2나노 공정에 후면전력공급(BSPDN)* 기술을 도입(SF2Z)하고, 내년부터 양산 계획인 2나노 공정 적용 반도체에 BSPDN 기술을 탑재한다고 발표

* 후면전력공급(Back Side Power Delivery Network) : 전력선을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술

● 아울러 삼성전자는 기존 4나노 공정에 칩을 더 작게 만들어 성능을 개선하는 '광학적 축소' 기술을 도입(SF4U)해 양산할 예정이라 밝혔으며, 1.4나노 공정 양산 시기 단축 발표는 하지 않고 2027년 1.4나노 공정 양산 계획을 재확인