IBS-서울대-부산대 공동 연구팀, 소자 손상‧독성 물질 없이 기판서 분리
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- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노공정·분석·장비 > 나노패터닝 기술
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- 2024-06-25
- 조회
- 206
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● 김대형 교수(서울대) 및 이상규 박사(기초과학연구원), 김지훈 교수(부산대) 공동 연구팀은 기판 자체의 물성을 제어해 습식 화학물질이나 소자 손상 없이 스티커를 떼어내듯 소자를 떼어낼 수 있는 ‘무손상 건식 전사’ 방법을 개발
● 연구팀은 서로 다른 응력을 가진 박막을 두 층으로 쌓아 올린 기판을 제작한 뒤, 기판을 구부려 박막의 변형 에너지 방출률이 소자와 기판 사이의 계면 강도를 초과하도록 하면 박리가 쉽게 일어나도록 설계
● 연구팀은 제작한 기판 위에 소자를 제작하여 스탬프(도장)를 찍고, 기판을 구부리며 스탬프를 들어 올려 기판으로부터 소자를 분리한 뒤 떼어낸 소자를 원하는 기판에 옮겨 전사시키는 데 성공
● 본 연구는 손상이 적고 후처리도 필요 없어 전사 시간이 짧은 장점이 있어, 향후 2차원 박막을 3차원 구조체로 변형시킬 수 있는 특징을 활용해 입체 구조를 갖는 소자 제조에 관한 후속 연구를 진행할 계획
Nature Materials (2024.06.21.), Damage-free dry transfer method using stress engineering for high-performance flexible two- and three-dimensional electronics
※ 한국연구재단과 과학기술정보통신부의 나노소재기술개발사업 지원
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