나노기술 및 정책 정보

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전북대학교 김태완 교수 연구팀이 차세대 반도체의 핵심소재인 이차원 소재를 웨이퍼 크기의 대면적·고균일로 제작하고 이를 이용해 고성능의 차세대 반도체 소자를 개발함. 연구팀은 이차원 구조의 전이금속인 ‘전이금속 디칼코드나이드계 소재’를 이용해 반도체 소자를 제작함. 이번에 도입된 새로운 구조인 상이 다른 두 물질의 접합구조인 폴리모픽 구조(반도체/반금속)는 이차원 반도체와 금속 전극간의 완벽한 오믹접촉(Ohmic contact)를 형성시키고 그 저항을 최소화하여 전계효과 정공 이동도를 약 1139 cm2/V·s를 달성함. 이는 기존에 보고됐던 이차원 소재 반도체 성능보다 100배 빠른 전계효과 캐리어 이동도임. 이번 결과는 쉽게 제작이 가능하면서도 저항성이 매우 낮아 성능이 우수한 차세대 반도체를 개발하는데 좋은 원천기술이 될 것으로 기대됨

※ ACS NANO 게재

※ 한국연구재단 기초연구사업 지원