나노기술 및 정책 정보

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OLED, 마이크로 LED 등 장비전문기업 ㈜비에스피가 연성인쇄회로기판(FPCB)용 구리 나노잉크와 광소결 장비 및 공정기술 개발을 통해 내년부터 본격적인 매출 창출에 나섦. ㈜비에스피는 FPCB 전문 제조업체인 ㈜비에이치와 함께 나노융합산업연구조합이 추진 중인 ‘나노소재 수요연계 제품화 적용기술개발 사업’에 선정돼 2017년 9월부터 2019년 5월까지 ‘무접착제 2층 FCCL 동박막 제조를 위한 나노소재 공정 개발’ 과제를 추진 중임.

BSP는 공정의 핵심인 200mm 규모의 대면적 레이저 라인빔 광소결 장비를 개발했으며 이를 가지고 내년 1~2월에 롤투롤 단위공정 시스템 구축을 완료하고 비에이치와 테스트에 들어갈 계획임. 회사는 또한 최근 광소결 공정에 적합한 수용액 베이스의 100 나노미터 크기의 구리 나노입자를 개발함. BSP가 개발한 기술은 부품의 경박단소화 및 가격경쟁력 확보를 위해 새로운 접착 솔루션이 필요한 마이크로LED, MLCC, 의료센서 등에 적용될 수 있어 매출 확대가 기대됨