삼성전자, 美 학회서 차세대 CXLㆍHBM 기술 공개
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- 2024-03-27
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본문
● 삼성전자는 국제 반도체 학회 ‘멤콘(MemCon) 2024’에서 AI 시대를 이끌어 갈 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’ 기술 기반 메모리와 고성능ㆍ고용량의 고대역폭메모리(HBM)를 공개
● 메모리 역량 측면에서는 CXL 기술이, 대역폭 측면에서는 HBM이 미래 AI 시대를 주도해 나갈 것이며, CXL은 메모리의 효율적인 관리가 가능하고 시스템의 안전성을 높일 수 있어 삼성전자만의 다양한 CXL 기반 솔루션을 통해 메모리 용량과 대역폭을 대거 향상시킬 수 있을 것이라 강조
● 또한, 양산 중인 3세대(HBM2E)와 4세대(HBM3)에 이어 12단 5세대 HBM3E와 32기가비트(GB) 기반 128기가바이트(GB) DDR5 제품을 상반기에 양산해 AI 시대 고성능 고용량 메모리 리더십을 이어갈 것으로 기대
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