나노기술 및 정책 정보

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● SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 48GB(기가바이트)가 구현된 16단 HBM3E를 개발하고 있고 내년 고객사에 샘플이 제공될 예정

● SK하이닉스는 HBM3E 16단의 안정적인 양산을 위해 기존 어드밴스드 스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF) 공정뿐만 아니라 하이브리드 본딩 공정도 개발할 계획

● 16단 HBM3E은 큰 폭으로 개선되어 내부 분석 결과 12단 제품 대비 대규모언어모델(LLM) 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32%의 성능 향상 달성

● 곽노정 SK하이닉스 사장은 맞춤형 HBM은 성능을 최적화한 제품으로 향후 AI 메모리의 새로운 패러다임이 될 것이며 TSMC와 원팀 파트너십을 기반으로 최고 경쟁력을 갖춘 제품을 공급해 HBM 리더의 위치를 강화할 것이라 강조