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나노기술 및 정책 정보

KIMS, 표면처리 안 해도 되는 방열 소재 개발

페이지 정보

발행기관
중앙일보
저자
 
종류
R&D
나노기술분류
나노소재 > Emerging 나노소재
발행일
2024-03-21
조회
442

본문

● 안철우 박사(한국재료연구원) 연구팀은 화학반응을 활용하여 표면 처리가 필요하지 않은 단순한 소결 과정만으로도 나노결정질 복합층을 형성하여, 친수성을 감소시키고 열전도도를 증가시키는 방열 소재를 개발

● 연구팀은 첨가제를 이용해 소결 공정에서 표면에 얇은 나노결정질 복합층을 만들어 수분과 반응하는 방어층을 형성하고, 이와 함께 소결 온도를 낮춰 결함을 제어함으로써 열전도도를 증가시키는 데 성공

● 본 연구는 기존 저가 방열 소재의 수분 반응과 높은 소결 온도 문제를 해결했다는 데에 있어 큰 의미가 있으며, 폴리머-세라믹 필러 복합재를 제조하는 전 과정이 획기적으로 단순화되므로 폴리머와 혼합된 새로운 세라믹-필러 소재 개발에 기여할 것으로 기대


Small Methods (2023.12.14.), Nanocrystalline Composite Layer Realized by Simple Sintering Without Surface Treatment, Reducing Hydrophilicity and Increasing Thermal Conductivity