나노기술 및 정책 정보

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● 서준기ㆍ정창욱 교수(울산과학기술원) 및 Feng Ding 교수(중국과학원), 김성규 교수(세종대) 공동 연구팀은 유기금속화학기상증착법(MOCVD)*을 활용해 200℃의 저온에서 주석 셀레나이드계 소재별 맞춤형 공정법으로 얇은 막을 웨이퍼 단위의 대면적에 증착시킬 수 있는 박막 증착 공정법을 개발

* 유기금속화학기상증착법(Metal-organic chemical vapor deposition) : 화학반응에 참여하는 기체상의 전구체를 활용하여 반도체의 재료가 되는 웨이퍼 정도의 큰 면적에도 박막 증착이 가능한 차세대 공정법

● 연구팀은 2종의 주석 셀레나이드계 물질(SnSe2, SnSe)에 MOCVD를 적용하여, 리간드가 분해되는 온도 구간과 박막이 증착되는 온도 구간을 물리적으로 분리해 낮은 온도에서 증착되도록 설계

● 이어 연구팀은 증착에 사용되는 주석(Sn)·셀레늄(Se) 전구체의 비율과 전구체를 운반하는 아르곤가스(Ar)의 유량을 조절하여 물질의 상(phase)과 두께를 제어하였으며, 이를 웨이퍼 전체에 적용하는 데 성공

● 해당 연구는 반도체 박막 소재 상(Phase)에 따른 고유의 열역학과 동력학적 거동 기반 공정 전략을 제시하여 향후 전자소자 응용 연구에 이바지할 것으로 전망

Advanced Materials (2024.04.09.), Phase-centric MOCVD Enabled Synthetic Approaches for Wafer-scale 2D Tin Selenides

※ 한국연구재단과 과학기술정보통신부의 나노소재기술개발사업 지원