나노기술 및 정책 정보

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● AI 반도체 시장 성장으로 고대역폭메모리(HBM) 경쟁이 치열해진 가운데 엔디비아가 개최한 미국 캘리포니아 실리콘밸리 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024에서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 최신 제품인 HBM3E 실물을 공개

● 삼성전자는 부스에서 D램을 12단까지 쌓은 12단 HBM3E 실물을 처음으로 공개하였고, SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 전시한데 이어 이번 GTC에서도 공개

● 현재 주류인 HBM3 시장에서 SK하이닉스는 90% 이상을 점유하고 있는 것으로 집계되며, 삼성전자는 향후 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300에 HBM3을 공급하면서 점진적으로 시장 점유율을 늘릴 전망