나노기술 및 정책 정보

• 목록

● 삼성그룹의 전자 계열사들이 꿈의 기판으로 일컬어지는 ‘유리 기판’ 상용화를 앞당기기 위해 연합 전선을 구축하고 공동 연구개발(R&D)에 도입

● 삼성전자는 반도체와 기판 결합에 대한 노하우, 삼성디스플레이는 유리 공정 등의 역할을 맡아 삼성전기의 유리 기판 연구를 함께 진행하여 2026년 양산에 돌입할 예정

● 유리 기판은 칩과 전자기기 사이의 연결을 최적화하는 반도체용 기판으로 기존 플라스틱 기판에 비해 더 미세하게 회로를 새기면서 두께를 줄일 수 있는 데다 열에 강해서 대면적화와 고성능 칩 결합에 유리

● 기존 공정 중심이었던 반도체 시장의 경쟁 구도가 앞으로는 소재 분야로까지 확장될 수 있다는 전망