KIMS, 표면처리 안 해도 되는 방열 소재 개발
페이지 정보
- 발행기관
- 중앙일보
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노소재 > Emerging 나노소재
- 발행일
- 2024-03-21
- 조회
- 440
- 출처 URL
본문
● 안철우 박사(한국재료연구원) 연구팀은 화학반응을 활용하여 표면 처리가 필요하지 않은 단순한 소결 과정만으로도 나노결정질 복합층을 형성하여, 친수성을 감소시키고 열전도도를 증가시키는 방열 소재를 개발
● 연구팀은 첨가제를 이용해 소결 공정에서 표면에 얇은 나노결정질 복합층을 만들어 수분과 반응하는 방어층을 형성하고, 이와 함께 소결 온도를 낮춰 결함을 제어함으로써 열전도도를 증가시키는 데 성공
● 본 연구는 기존 저가 방열 소재의 수분 반응과 높은 소결 온도 문제를 해결했다는 데에 있어 큰 의미가 있으며, 폴리머-세라믹 필러 복합재를 제조하는 전 과정이 획기적으로 단순화되므로 폴리머와 혼합된 새로운 세라믹-필러 소재 개발에 기여할 것으로 기대
Small Methods (2023.12.14.), Nanocrystalline Composite Layer Realized by Simple Sintering Without Surface Treatment, Reducing Hydrophilicity and Increasing Thermal Conductivity
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