나노기술 및 정책 정보

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● TSMC와 삼성전자는 올해 상반기 3나노 2세대 GAA(게이트올어라운드) 공정 양산을 앞두고 고객사 확보에 전력투구 중인 가운데, 주요 고객사들의 수요에 대응하는 동시에 수율을 이른 시간 내에 끌어올리는 것이 승패의 관건이 될 전망

● 삼성전자는 내부적으로 6개월 내에 3나노 2세대 공정 수율을 60% 이상으로 끌어올린다는 방침으로, 3나노 2세대 칩이 안정적인 수율과 성능을 발휘할 경우 TSMC에 빼앗겼던 고객사를 다시 삼성전자로 돌릴 수 있는 계기가 될 것으로 예상

● TSMC는 앞서 인텔의 신규 중앙처리장치(CPU) 메테오레이크 일부 물량을 수주한 데 이어 세계 최대 그래픽처리장치(GPU) 회사인 엔비디아 역시 올해 출시할 차세대 제품 상당수를 TSMC에 맡기는 것을 염두에 두고 있어 현재까지의 판세는 TSMC의 우세가 점쳐지는 분위기