POSTECH, 실리콘 기반 친환경 열전 반도체 소재 개발
페이지 정보
- 발행기관
- 지디넷코리아
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노정보전자
- 발행일
- 2023-11-23
- 조회
- 638
- 출처 URL
본문
● 백창기 교수, 박주홍 교수, 공병돈 교수(포항공대) 공동 연구팀은 기존 반도체 공정을 이용해 친환경 물질 기반의 고성능 열전 반도체 소재를 개발
● 연구팀은 반도체 내 포논(phonon)의 이동을 막아 열 손실을 줄이기 위해 반도체 물질을 깎는 DRIE(Deep Reactive Ion Etching) 공정으로 나노선 표면에 물결무늬 구조를 제작
● 해당 공정으로 표면이 가공된 실리콘 나노와이어는 기존 벌크 실리콘보다 열전도도가 약 30분의 1로 줄었으며, 열전 성능은 약 300배 향상
● 본 연구는 글로벌 보일링(Global boiling) 시대를 대비하는 열전 반도체 상용화에 주춧돌을 놓아 에너지 절감에 기여할 것으로 기대
Nano Energy (2023.10.17.), Enhanced thermoelectric figure of merit in highly-doped silicon nanowires via a corrugated surface modulation
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