나노기술 및 정책 정보

● 삼성전자, SK하이닉스에 이어 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 설비투자 계획을 발표하며 메모리 반도체 ‘빅3′의 투자 보따리가 풀리고 있어, 이들을 고객사로 두고 있는 한국 반도체 장비 회사들의 수주 가능성이 상승

● 삼성전자는 HBM 생산량을 2배 늘리기 위해 대규모 투자를 단행하고 있고 SK하이닉스는 내년 설비투자 규모를 10조 원 수준으로 편성했으며, 마이크론은 내년에 75억~80억 달러(9조 7,730억~10조 4,240억 원)를 투입해 5세대 HBM 제품인 HBM3E를 중심으로 설비투자에 나선다고 발표

● 이에 따라, 국내외 주요 메모리 반도체 기업에 저압식화학증착(LP-CVD) 장비를 납품하는 유진테크와 고압 수소 어닐링 장비를 공급하는 HPSP는 10나노급 5세대(1b) 공정 설비투자 증가의 수혜를 입을 전망

● 또한, HBM 생산에 투입되는 반도체 후공정 장비인 리플로우* 장비를 납품하는 에스티아이, 256파라(Parallelism) 테스트 핸들러를 개발해 고객사 요구에 맞춰 커스터마이징을 진행 중인 테크윙, HBM의 불량 여부를 검사하는 '크로키'를 개발한 넥스틴도 수주량이 늘어날 것으로 예상

* 리플로우(Reflow) : PCB와 부품의 전기적 접속을 위해 열을 가하여 PCB에 부품을 안정되게 접합시키는 공정