삼성전자, "HBM4 2025년 목표로 개발…HBM3E 샘플 공급 예정"
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- 2023-10-10
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● 삼성전자는 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 2025년을 목표로 개발 중이라고 발표
● 또한, 삼성전자는 HBM4 제품에 적용하기 위해 고온 열특성에 최적화한 비전도성접착필름(NCF) 조립 기술과 하이브리드본딩(HCB) 기술도 준비
● 삼성전자는 HBM2 제품을 거쳐 HBM2E, HBM3를 양산하고 있으며 9.8Gbps(초당 기가비트) 속도의 HBM3E 제품을 개발해 고객사에 샘플 공급을 시작할 예정으로, HBM과 함께 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 포함한 첨단 맞춤형 턴키 패키징 서비스도 제공해 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 시대에 최고의 솔루션을 선보일 계획
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