나노기술 및 정책 정보

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● 세메스는 플라즈마 타입의 반도체 건식 세정장비 ‘퓨리타스(PURITAS)’를 개발해 양산한다고 발표

● ​세메스는 기존 습식 세정방식으로는 공정의 한계가 있어 건식 세정방식을 채택해 웨이퍼에 다이렉트 플라즈마를 쓰지 않고 리모트 플라즈마를 사용해 다양한 막질의 고선택적 세정 및 식각(에칭) 및 생산성 향상을 목표

● 세메스는 기판에 손상을 가하는 이온을 사용하지 않고 화학반응을 일으키는 라디칼(중성입자)만을 이용해 고선택적 측면 식각이 가능해져 앞으로 차세대 디바이스로 불리는 3D-D램, CFET, GAA 모듈 제작에 필수적으로 사용될 것으로 전망

● 최길현 CTO는 올해 양산 1호기 출하를 시작으로 향후 3D 제품(메모리 및 로직) 전환 시 수요가 늘어날 것으로 예상되는 만큼 드라이클리닝 시장에서 주도권을 확보해 나가겠다고 발표