나노기술 및 정책 정보

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● 삼성전자는 미국 실리콘밸리 맥에너리 컨벤션센터에서 글로벌 정보통신(IT) 고객과 파트너 등 600여 명이 참석한 가운데 '메모리 테크 데이'를 열고 초고성능 HBM3E D램인 '샤인볼트(Shinebolt)'를 공개

● 샤인볼트는 용량이 전작의 1.5배 수준으로 초당 최대 1.2테라바이트(TB) 이상의 데이터를 처리할 수 있으며, 전력 효율은 10% 향상

● 삼성전자는 현재 4세대 제품인 HBM3 8단과 12단 제품을 양산 중이며, HBM3E도 고객에게 샘플을 전달하고 있다고 설명