나노기술 및 정책 정보

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● 산업통상자원부 국가기술표준원(국표원)은 6일 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여 명의 표준 전문가가 참가한 가운데 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의를 5일 동안 제주 오션스위츠 호텔에서 개최한다고 발표

● 전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재 및 접합 기술 등 다양한 범위를 포함하며, 이번 국제회의에서는 우리나라가 개발한 ‘캐비티(부품접합용 홈) 기판 설계 기술’ 국제표준안에 대한 후속 논의를 진행

● 해당 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈(Cavity)을 형성하는 기술로 현재 국제표준 최종 승인 단계이며, 국제표준으로 발간되면 관련 기술의 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장 확대에도 기여할 것으로 기대