IBS-ORNL 공동 연구팀, 차세대 반도체 성능 저하 유발하는 잔여물 제작 단계서 최소화
페이지 정보
- 발행기관
- 조선비즈
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노공정·분석·장비
- 발행일
- 2023-09-05
- 조회
- 584
본문
● 이영희 단장(기초과학연구원) 및 윤미나 그룹리더(미국 오크리지국립연구소) 공동 연구팀은 차세대 반도체의 성능 저하를 유발하는 잔여물이 남지 않는 새로운 공정 기술을 개발
● 연구팀은 수 센티미터(cm) 크기의 이황화몰리브덴(MoS2)을 기반으로 2D 반도체 물질을 합성한 후, 폴리프로필렌 카보네이트(PPC)를 지지체로 사용해 회로를 제작
● 해당 이황화몰리브덴 소자에는 폴리프로필렌 카보네이트가 0.08% 수준의 극소량만 남아 성능 저하가 나타나지 않았으며, 기존 공정에서 문제가 됐던 단일층 반도체 소자의 구조 변형 문제도 나타나지 않는 것으로 확인
● 개발된 2D 소자 제조 공정은 대면적 전이금속디칼코게나이드 소재를 고성능 전자기기 소자로서 활용하기 위한 이상적인 플랫폼으로, 폴리프로필렌 카보네이트 지지체를 이용한 2D 반도체 소재 기술을 소자 집적에 폭넓게 활용할 수 있을 것으로 기대
Nature Nanotechnology (2023.09.04.), Low Ohmic contact resistance and high on/off ratio in transition metal dichalcogenides field-effect transistors via residue-free transfer
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