나노기술 및 정책 정보

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● 주영준 산업정책실장(산업통상자원부)은 8월 29일 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 확보를 위한 민관 협력 반도체 첨단 패키징 기술 개발을 위한 업무 협약식을 개최

● 이날 행사에는 반도체 수요기업인 삼성전자, SK하이닉스와 소부장, 반도체 후공정 전문업체(OSAT) 및 팹리스 기업 등이 참여하여 「반도체 첨단 패키징 기술개발 협력에 관한 협약」을 체결

● 산업통상자원부는 파운드리 및 종합반도체업체(IDM) 등 기업의 수요를 적극적으로 반영하여 고집적·고기능·저전력 첨단 패키징 초격차 기술 개발, 국내 소부장 및 반도체 후공정(OSAT) 기업의 핵심 기술 확보, 차세대 기술 선점를 위한 미·유럽연합(EU) 등 반도체 전문 연구기관 및 세계 반도체 후공정(OSAT) 기업과의 협업 체계 구축 등의 사업을 추진할 예정