나노기술 및 정책 정보

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● 삼성전자가 반도체 업계 최초로 D램 단일칩 기준 역대 최대 용량인 12nm급 32Gb DDR5 D램을 개발

● 삼성전자는 1983년 64Kb D램을 국내 최초로 개발한 이후 40년 만에 D램 용량을 50만 배로 확대

● 32Gb D램은 16Gb D램보다 소비전력도 약 10% 개선한 만큼 데이터센터 등 전력 효율을 중시하는 정보기술(IT) 기업들에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대

● 또한, 삼성전자는 SK하이닉스와 경쟁 중인 HBM 4세대(HBM3) 시장을 4분기부터 본격 공략할 계획으로, 씨티증권은 삼성전자가 엔비디아를 포함한 핵심 고객사에 HBM3 공급을 시작하여 내년 중 HBM3 주요 공급사 중 하나로 자리 잡을 것으로 전망