나노기술 및 정책 정보

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● 과학기술정보통신부(과기정통부)는 7월 24일 반도체 설계 전공 대학(원)생을 대상으로 '내 칩(My Chip)' 서비스 신청 방법을 공고

● 내 칩 서비스는 반도체 설계 인재 양성을 위한 사업으로, 한국전자통신연구원·서울대학교·대구경북과학기술원이 운영하는 반도체 팹을 통해 500nm 수준의 상보형 금속 산화막(CMOS) 반도체 제작 및 포장(패키징) 서비스를 무료로 제공

● 내 칩 서비스 신청방법은 7월 24일에 과기정통부 및 수행기관 누리집을 통해 확인할 수 있으며, 8월 1일부터 8월 30일까지 신청자 접수 진행

● 신청 접수가 완료되면, 전문가 심사를 거쳐 대상자를 선정하고 9월 15일에 선청자에게 반도체 설계지원 키트(PDK)를 배포할 예정