나노기술 및 정책 정보

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● 삼성전자는 생성형 AI 산업의 발전이 최첨단 메모리 및 시스템 반도체의 성장을 견인할 것으로 예상됨에 따라 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술력 및 생산능력 확보에 집중하는 한편, 고부가 메모리 신제품을 잇따라 출시할 계획

● 삼성전자는 HBM 수요가 향후 5년간 연평균 30% 중후반대로 성장할 것으로 예상됨에 따라 내년 HBM 생산능력을 올해 대비 최소 2배 이상 확보하고 24GB 기반의 차세대 HBM3P 제품을 하반기에 출시할 예정

● 또한, 삼성전자는 AI 서버에 필요한 고용량 모듈 수요에 대비하기 위해 32GB DDR5를 연내 출시할 계획이며, 온-디바이스 AI에 특화된 'LLW(저지연 와이드 IO)' D램 개발도 추진