연세대, 유연 기판 위에서 직접 제조하는 2D 반도체 기술 개발
페이지 정보
- 발행기관
- 조선일보
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노공정·분석·장비
- 발행일
- 2023-08-10
- 조회
- 557
본문
● 안종현 교수(연세대) 연구팀은 2차원(2D) 반도체 소재인 이황화몰리브덴(MoS2)의 합성 온도를 섭씨 150도까지 낮추는 저온 성장 기술을 개발
● 연구팀은 금속-유기물 증착법(MOCVD) 기술을 사용해 합성에 필요한 재료를 700도에서 우선 반응시킨 후 150도 온도로 낮춰 유연 기판에서 성장시키는 방식을 도입
● 유연 기판 위에서 만들어진 이황화몰리브덴으로 광센서를 만들었을 때 가시광선에 대한 반응성이 4배 증가했으며, 기존에는 탐지가 불가능했던 근적외선 파장대를 탐지하는 것도 가능
● 해당 이황화몰리브덴 제조 기술은 기존 반도체 후공정에 사용되는 온도 조건에도 적용할 수 있어 2D 소재를 다양한 산업 분야에 적용할 수 있을 것으로 기대
Nature Nanotechnology (2023.07.27.), Low-temperature growth of MoS2 on polymer and thin glass substrates for flexible electronics
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