나노기술 및 정책 정보

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● LG전자는 제9회 인공지능 반도체 포럼에서 ‘스마트홈을 위한 인공지능 반도체’를 주제로 발표를 진행

● LG전자는 올해 7나노 혹은 그 이하의 선단 공정을 적용한 AI 프로세서 알파 11을 공개하는 등 차세대 가전 시장을 공략하기 위해 지속적으로 노력

● 김진경 LG전자 SoC 센터장은 향후 가전 시장에서도 온디바이스 AI*용 반도체가 활발히 적용될 것을 전망하고, 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어 붙이는 첨단 패키징 기술 ‘칩렛’을 주목하고 있다고 발표

* 온디바이스 AI: 서버 및 클라우드를 거치지 않고, 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술

● LG전자는 칩렛 기술을 적용한 AI 칩을 PoC(개념증명) 단계까지 마무리하는 등, 향후 TSMC와 삼성전자 등 글로벌 파운드리와 자유롭게 협업해 개발을 이어 나갈 전망