연세대-노스웨스턴대 공동 연구팀, 초박막 고밀도의 단결정 실리콘 반도체 박리 기술 개발
페이지 정보
- 발행기관
- 디지털타임즈
- 저자
- 종류
- R&D
- 나노기술분류
- 나노공정·분석·장비
- 발행일
- 2023-06-09
- 조회
- 626
본문
● 유기준 교수(연세대) 및 미국 John A. Rogers(Northwestern University) 공동 연구팀은 세계 최초로 한 장의 단결정 실리콘 웨이퍼에서 여러 차례 고밀도의 단결정 실리콘 나노 및 마이크로 박막의 박리 기술 개발
● 연구팀은 전기적・기계적・광학적 성능이 높은 단결정 실리콘 박막을 단결정 실리콘 웨이퍼를 재사용하여 전사하는 방법을 개발하고, 실리콘 마이크로바 셀들을 서로 연결하는 디자인을 통해 밀집된 단일 형태의 서로 연결된 대형 박막을 형성
● 해당 실리콘 박막은 최대 90%의 고밀도를 가지도록 제작할 수 있으며, 실리콘 박막 전사 이후에도 화학적인 웨이퍼 평탄화 과정을 통해 재사용이 가능하다는 점에서 단결정 실리콘의 뛰어난 물질적 특성을 활용할 뿐만 아니라 비용적으로도 저렴한 형태로 전자소자를 제작 가능
● 본 연구 성과는 앞서 제작된 소자뿐만 아니라 다양한 유연 전자소자로 활용 가능하다는 점에서 이후 저비용 전자소자 분야에 학술 가치가 매우 높으며 바이오, 소재, 센서 분야 등 다양한 연구 및 산업 발전에 큰 영향을 미칠 것으로 기대
Small (2023.05.28.), Ultrathin Crystalline Silicon Nano and Micro Membranes with High Areal Density for Low-Cost Flexible Electronics
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