나노기술 및 정책 정보

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● 한국전자통신연구원(ETRI) 연구팀은 자체 보유한 나노소재 기술을 이용해 기존 일본이 보유한 기술 대비 95% 전력 절감이 가능한 반도체 칩렛 패키징 기술을 개발

● 연구팀이 개발한 기술은 반도체 웨이퍼에 비전도성 필름(NCF)을 붙인 후 타일처럼 생긴 칩렛에 면 레이저를 조사함으로써 경화하는 총 3단계로 구성

● 해당 공정은 첨단 반도체 웨이퍼 기판에 개발한 나노 신소재를 적용한 후 다양한 웨이퍼에서 제작된 칩렛으로 타일을 만들어 1초 정도의 면 레이저를 쏘아 접합 공정을 완성하고 후경화 공정으로 완료

● 연구팀이 개발한 기술은 공정이 간단해 기존 20미터가 넘는 전체 생산라인을 4미터로, 즉 20% 줄일 수 있을 뿐만 아니라 질소 가스도 필요 없어 유해물질이 발생하지 않는 점이 강점

● 향후 반도체 디스플레이 업체가 필요로 하는 저전력·친환경 공법에 이 기술을 적용할 것으로 기대

ETRI Journal (2023.04.01.), Process window of simultaneous transfer and bonding materials using laser-assisted bonding for mini- and micro-LED display panel packaging